[Microchip] MHC

開発ツール

MHC
MPLAB Harmoney 3 Configurator。GUIでHarmony 3を操作するプラグイン・ツール
MPLAB X
Microchip Technology社のソフトウェア統合開発環境のバージョン10(Ⅹ)。 "MPLAB X IDE" がエディタ、ビルドツールなど含まれる、いわゆるIDE。 "MPLAB X IPE" はマイコンにプログラムやパラメータを書き込む、いわゆるROMライター（フラッシュメモリ書込みツール）。Cコンパイラはターゲット・プロセッサファミリー(PIC16, PIC32, SAM,…)個別かつ明示的にインストールする必要あり。
MPLAB Harmony 3
コード開発フレームワーク。ソースコード生成ツール。コード生成のためのライブラリ管理ツール。

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[Microchip] SAMファミリー

Microchips Technology社のARMコアベースのマイコン製品のファミリー名

  • SAM D ファミリ : [汎用用途] ARM Cortex-M0+ ベース
  • SAM E ファミリ : [中高性能用途]
    • SAM E4  : [中性能] ARM Cortex-M4 ベース
    • SAM E5x : [中性能] ARM Cortex-M4F ベース   (例) SAME51J20A
    • SAM E70 : [高性能] ARM Cortex-M7 ベース

☞ PICファミリー : 米General Instrument社のPIC事業部門が独立したのが現在のMicrochips Technology社

RS-232C

ピン数

  • 本来のRS-232C規格はD-Sub25ピンです。
  • IBM PC/AT互換機標準としてデファクトスタンダードとなったD-Sub9ピンは、のちにデファクトスタンダードを追いかけるかたちでEIA-574として物理的、電気的仕様が国際標準規格に定められています。
  • 部品としてのD-Sub9ピンコネクタはその使い勝手の良さから, RS-232Cの他にもジョイスティック端子やマウス端子として使われた過去の歴史があります。物理的なD-Sub9ピンの形状だけでRS-232C端子であるか否かを判断することはできません。

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USB-OTG 電力供給方向

OTG非対応機器

  VBUS送受方向 (Role)
Host 送電側 (A device)
Device 受電側 (B device)
  • VBUSを通じて電力を送る（供給する）機器を "A device", 受ける（消費する）機器を "B device" と呼ぶ。
  • 非OTG(On-The-Go)機器においては、電力を供給する方向はホストからデバイスへと常に一方向である。

OTGフル対応機器

  デフォルトのRoll オプショナルなRoll
Host 送電側 (A device) 受電側 (B device)
Device 受電側 (B device) 送電側 (A device)

USB-OTGではロール（電力供給の方向）は可変・相対的である。ホストであっても「B device (受電側)」、デバイスであっても「A device (送電側)」として振舞うことができる。このようにロールを切り替えることができるデバイスを Dual-Roll Device と呼ぶ。

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[EC2] ディスクサイズ拡張方法

AWSの仮想サーバーサービス EC2 において、ディスクサイズが不足したときに容量を増やす方法。

1. AWSコンソールでボリュームサイズを増やす

EC2ダッシュボード ⇒ Elastic Block Store (EBS) ⇒ ボリューム ⇒ アクション ⇒ ボリューム変更 の中の『サイズ』を増やす。（単位はGiB)

  • EC2のサービスを停止する必要はありませんでした。
  • ディスクのアンマウントやデタッチは必要ありませんでした。
  • ボリュームサイズ変更が瞬時に反映されるようではないようですが、あれこれしているうちにAWSコンソールの画面で確認できるサイズが増えていました。

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リンカ・セグメント

text

テキスト・セグメント

  • コード（実行命令）

data

データ・セグメント

  • （０以外で）初期化済みのグローバル変数

bss

block started by symbol

  • 未初期化のグローバル変数
  • ０で初期化されたグローバル変数
  • 静的変数（関数内のstatic変数）

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